3D混合型模块贴片机
- 设备名称：3D混合型模块贴片机
- 设备型号：S20
- 设备品牌：YAMAHA
主要特点
- 可扩展到贴装3D MID
- 强化基板应对能力
- 灵活的元件/品种应对能力
- 通用性极强的可切换性
基本规格/说明
| 设备型号 | S20 3D混合型模块贴片机 |
| 支持PCB尺寸 | L500xW30~L1,830xW510mm |
| 贴片元件范围 | 0201~120x90mm,BGA,CSP,连接器,其他异性件 |
| 贴片速度 | 45,000CPH(最佳状态下) |
| 贴片精度 | ±0.025mm (3σ) |
| 最多装载进料器数 | 180(以8mm料带换算) |
| 气压 | 0.45Mpa以上 |
| 外形尺寸 | L1750xD1750xH1420mm |
| 重量 | 1,500Kg |
