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3D混合型模块贴片机
Yamaha

3D混合型模块贴片机

  • 设备名称:3D混合型模块贴片机
  • 设备型号:S20
  • 设备品牌:YAMAHA

主要特点

  • 可扩展到贴装3D MID
  • 强化基板应对能力
  • 灵活的元件/品种应对能力
  • 通用性极强的可切换性

基本规格/说明

设备型号 S20 3D混合型模块贴片机
支持PCB尺寸 L500xW30~L1,830xW510mm
贴片元件范围 0201~120x90mm,BGA,CSP,连接器,其他异性件
贴片速度 45,000CPH(最佳状态下)
贴片精度 ±0.025mm (3σ)
最多装载进料器数 180(以8mm料带换算)
气压 0.45Mpa以上
外形尺寸 L1750xD1750xH1420mm
重量 1,500Kg