关键技术优势

• 8+4投射+3层2D光源
• 2D 和 3D 同步检测算法
• 远心镜头提供高精确度检测
• 高配置CPU足以保证图像快速处理
• 简单明了的用户界面
• 内置标准元件库管理系统
• 离线实时调试系统（选项）

先进的高速度检测和测量技术

1、无阴影高速检测和测量技术

• 在Pemtron锡膏检测系统中已使用超过10年的PMP相位测量技术（莫尔条纹），拥有丰富的3D图像处理和检测经验。

• ATHENA 系列 3D AOI配备100万像素相机和8+4投射系统，对PCB进行100%的2D和3D全检，保障完全无阴影光学检测和低误报率，并保持高度灵活性的系统功能。

2、高速检测技术

• ATHENA采用先进的算法，使用先进强大的影像处理器、控制器和自主专项开发的10MP、15um、 180fps远心镜头相机，实现高速、稳定的测试。

3、高元件检测技术

• ATHENA采用全新的8+4方向3D投射技术，可提供业界领先的27mm元件高度的全方位3D检测，选配Z轴，最高可以检测60mm高度的元件。

4、无阴影 3D 技术

• 环状光源和多投射系统能完全消除高密度元件和高元件对PCB产生的阴影影响。

5、光学字符识别

• 利用光学彩色抽色及建立样板比对的原理识别元件的Part Name，能够增加和修改OCR字体来优化Part Name的检测条件，更好地识别字体。

6、3D 焊锡高度测量

• 利用Pemtron先进的3D技术，ATHENA能够检测到传统2D AOI无法到达的区域，增加了焊锡高度、体积和元件共面性的测试项目，大大提高了对不良产品的检测能力。

7、3D 引脚检测

• ATHENA能够检测引脚的焊锡高度和体积，并且提供高质量的真彩色3D图像。

8、2D RGB 算法

• 通过RGB颜色区分，使操作者能更轻松地区分空焊、翘脚等不良。

完善的测量方案 - 使用侧面相机可以更精准更便捷地测试

通过四个高清摄像头和TOP摄像头，使用针对侧面检测的专用优化算法进行实时检查。

• 4方向侧面相机（选配）
• 可检测到只使用正面相机无法检测的引脚内部短路
• 可检测到连接器内部区域
• 使用已有的算法快速教学

编程简易 (自动教学功能)

• 先进的3D图像处理技术能够精准识别和测量任何几何形状的元件并自动更新到标准元件库内；编程简单，调试快速。

实时监控和质量管控方案