高端模组贴片机
- 设备名称：高端模组贴片机
- 设备型号：Σ-G5SⅡ
- 设备品牌：YAMAHA
主要特点
- 在“单头解决方案”的升级，两种新的旋转贴装头类型可实现高生产率:可贴装超小型0201 ( 0.25×0.125 mm )尺寸的元件和大型元件
- 扩展了元件的检测范围，以提高贴装质量
- 更大的内部缓冲尺寸，扩大内部待板尺寸
- 进一步详细修订和完善了设备的稳定性
- 兼容以前机器型号
基本规格/说明
| 设备型号 | Σ- G5SⅡ高端模组贴片机 |
| 支持PCB尺寸 |
L50xW84~L610xW250mm (双轨机型) L50xW50~L1,200xW510mm (单轨机型) |
| 贴片元件范围 | 0201~72x72mm |
| 贴片速度 | 90,000CPH(最佳状态下, 单轨机型/双轨机型) |
| 贴片精度 | 高速通用贴装头：±0.025mm (3σ), 多功能贴装头：±0.015mm (3σ) |
| 最多装载进料器数 | 120(以8mm料带换算) |
| 电源 | 3相交流200V ±10% |
| 气压 | 0.45Mpa以上 |
| 外形尺寸 | L 1,280 x W 2,240 x H 1,450mm |
| 重量 | 1,800Kg |
