关键技术优势

• 快速性 – 双投射3D莫尔条纹成像
• 信赖性 – 2D+3D检测，有效避免阴影效应
• 正确性 – 自动修正板弯现象
• 精密性 – 高精度线性马达
• 尖端性 – 真彩色3D立体图像
• 便利性 – 标准锡膏检测库设计，编程只需要5分钟

先进的高速度检测和测量技术

1、双投射3D检测

• 标配双投射3D 莫尔条纹成像系统，有效消除了阴影效应的影响，并以高性能的相机提供高质量的3D图像，保证高精度和高速检测。
• 针对半导体等高端应用，设备可选配4个3D投射，满足高精尖产品检测的需要。

2、真彩色 3D 立体图像

• 常规的SPI只能计算丝印以上部分的高度，Pemtron利用专利的ColorXY技术，可轻易区分铜箔、绿油和锡膏，从而精准地找到零基准面，可检测40um以下的高度。
• Pemtron SPI能输出真彩色3D 图像，可以360°任意旋转和缩放，使操作员更容易看到清晰的锡膏画面和细节，避免了反复在显微镜下确认实物的麻烦。

3、高精度线性马达

• X/Y 轴均配置线性马达，可达到±3um的运动精度。

4、标准SPI锡膏检测库

• 依照AOI元件库经验，Pemtron在业内首先引入SPI锡膏检测库，使SPI检测参数标准化，实现所有程序参数统一化管理。新程序制作时，只需一键操作，即可完成所有焊盘参数的设置，减少编程和换产时间，提高参数设置的精准性。

5、强大的SPC功能

• SPC系统可对不良数据及生产情况进行分析，确保生产过程中的问题一目了然。独特的SPC实时监控功能，可以实时监控生产过程中产品的X-BAR、R-BAR、CP、CPK，当制程出现偏离时系统会弹出报警信息窗口。
• SPC数据报告可以输出pdf、excel、word和image图片，用户可按照需要保存。

6、实时监控和质量管控方案