Xslicer SMX-6000

SMX-800

SMX-1000 Plus / SMX-1000L Plus

WaveShuttle Pro

Wave Selective

Solderstar PRO VP

Solderstar Pro 6/9/12/16

MultiWave Pro

APS

NTM4413LM

NTM0300

NTM0600

NTM5510-X

NTM0501

NTM1200

NTM0100

NTM2000

PS 210/PS 230/PS 250

TROI-8800CI

Mercury

EAGLE 3D 8800 CPT

EAGLE 3D 8800TH

ATHENA

1826MK5

1936MK5

1718MK5

2043MK5

MK7系列回流焊炉

MKV-VR

VCO 755

YRM20

• 贴装能力 : 115,000CPH
• 贴装精度（3σ） : ±0.025mm
• 可贴装元件 :
  0201mm-W55xL100 T15mm

YSM20R(PV)

• 贴装能力 : 95,000CPH
• 贴装精度（3σ） : ±0.035mm(±0.025mm)^※
• 可贴装元件 :
  0201mm-W55xL100 T28mm

YSM20WR

• 贴装能力 : 81,000CPH
• 贴装精度（3σ） : ±0.035mm(±0.025mm)^※
• 可贴装元件 :
  0201mm-W55xL100 T28mm

YSM10

• 贴装能力 : 46,000CPH
• 贴装精度（3σ） : ±0.035mm(±0.025mm)^※
• 可贴装元件 :
  03015mm-W55xL100 T15mm

YSM40R

• 贴装能力 : 200,000CPH
• 贴装精度（3σ） : ±0.035mm(±0.025mm)^※
• 可贴装元件 :
  0201mm-W45xL60 T15mm

Σ-F8S

• 贴装能力 : 150,000CPH
• 贴装精度（3σ） : ±0.025mm
• 可贴装元件 :
  0201mm-33 T12.7mm

S20

• 贴装能力 : 45,000CPH
• 贴装精度（μ+3σ） : ±0.025mm
• 可贴装元件 :
  0201mm-W90xL120 T30mm

Σ-G5SⅡ

• 贴装能力 : 90,000CPH
• 贴装精度（3σ） : ±0.025mm
• 可贴装元件 :
  0201mm-72mm T25.4mm

S10

• 贴装能力 : 45,000CPH
• 贴装精度（μ+3σ） : ±0.025mm
• 可贴装元件 :
  0201mm-W90xL120 T30mm

YC8

• 贴装能力 : 1,440CPH
• 贴装精度（3σ） : ±0.03mm
• 可贴装元件 :
  4mm-100 T45mm

YCP10

• 印刷生产线节拍时间^※ : 13.5sec
• 重复定位精度(6σ) : ±0.01mm
• 印刷头 : 3S印刷头/W刮刀头

YSP20

• 印刷生产线节拍时间^※ : 5sec
• 重复定位精度(6σ) : ±0.01mm
• 印刷头 : 3S印刷头

YSi-V

• 检查方法 : 2D＋3D＋4方向斜视＋激光
• 分辨率(选择) : 12μm or 7μm
• 用途 : 贴装基板检查（AOI）

YSD

• 点胶节拍时间 : 0.07sec/shot
• 点胶精度 (μ+3σ) : ±0.05mm
• 点胶方式 : 气动脉冲式